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EpoxyBond110粘合剂

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产品名称: EpoxyBond110粘合剂
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简单介绍

EpoxyBond110是一种硬质的快速加工粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片,为电子显微镜粘附各种样品,以及其他粘合应用。两组分使用方法:混合10到1 并在温度150度下固化5分钟。成型后保持蚀刻剂的化学稳定,在真空下不逸出气体。

EpoxyBond110粘合剂

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Item No. 规格
71-10000 环氧复合树脂1101/2盎司(15毫升)
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